荣耀Magic5采用6.73英寸OLED悬浮流线四曲屏;机身高度约为161.4毫米，宽度约为75.5毫米，厚度约为7.8毫米，玻璃版重量约为191克，素皮版重量约为187克;配有勃朗蓝、苔原绿、珊瑚紫、燃橙色、亮黑色五种颜色。 荣耀Magic5搭载高通骁龙8 Gen2八核处理器，预装基于Android 13的MagicOS 7.1操作系统;后置5400万像素广角+3200万像素长焦+5000万像素超广角三主摄，前置1200万像素摄像头;搭载5100毫安时容量不可拆卸电池，支持66瓦有线充电。
荣耀Magic5 Pro采用6.81英寸OLED四曲面屏;机身高度约为162.9毫米，宽度约为76.7毫米，厚度约为8.77毫米，玻璃版重量约为219克，素皮版重量约为215克;配有勃朗蓝、苔原绿、珊瑚紫、燃橙色、亮黑色五种颜色。 荣耀Magic5 Pro搭载高通骁龙8 Gen2八核处理器，预装基于Android 13的MagicOS 7.1操作系统;后置5000万像素广角+5000万潜望长焦+5000万超广角三主摄，前置1200万像素双摄像头;搭载5450毫安时容量不可拆卸电池，支持66瓦有线充电、IP68防尘防水和红外遥控。
荣耀MagicV2闭合态仅有9.9mm的薄度，使其比传统直板机还要薄。这得益于荣耀MagicV2新一代鲁班钛金铰链，首次引入钛合金3D打印工艺、自研盾构钢材质以及一体成型的榫卯结构，保证了强度的同时进一步实现轻薄化定制。而在整体架构上，荣耀还定制了0.22mm超薄散热VC、Type-C接口模块、指纹识别模块等，进一步压缩了空间，最终实现了毫米级机身，而且还通过了40万次折叠耐久测试，可谓耐用。